3月4日，長春希達電子技術(shù)有限公司“超高密度倒裝LED集成封裝超高清顯示關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”成果通過科技成果評價評審會，成果獲評總體國際先進,核心技術(shù)國際領(lǐng)先水平。

成果評價專家組由王立軍院士為組長，林君院士、姜會林院士、江風益院士等7位專家組成。希達電子董事長鄭喜鳳研究員作為項目負責人，對于科技成果的創(chuàng)新應用、技術(shù)領(lǐng)先性、知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢等方面做了整體的匯報。評價專家組以線上線下結(jié)合的方式聽取和審查了該成果的科技成果評價報告、研究工作報告、研究技術(shù)報告、經(jīng)濟效益分析報告、查新報告、第三方測試報告等，并進行了現(xiàn)場考察。

科技成果評審會現(xiàn)場

科技成果評審現(xiàn)場產(chǎn)品樣機考察

科技成果評審現(xiàn)場資料考察

科技成果評審現(xiàn)場產(chǎn)線考察

經(jīng)質(zhì)詢討論，評價專家組評價意見為項目組提供的科技成果評價資料齊全、完整，符合科技成果評價要求，該項目取得了一系列創(chuàng)新性成果。

 發(fā)明了芯片級倒裝LED集成封裝方法，提出了LED顯示混合疊加灰度增強驅(qū)動控制方法,發(fā)明了LED顯示屏復合顯示采集方法，突破了無縫拼接技術(shù)，攻克了陣列模組超高精度設(shè)計、超高精密加工以及整機視覺無縫拼接技術(shù)難題，提升了表面視覺一致性和整機可靠性，實現(xiàn)了超高密度LED產(chǎn)品高亮度、高均勻性顯示效果。

突破了大尺寸小間距集成封裝、均一性控制、整機集成全套關(guān)鍵技術(shù)及工藝，形成了完備的量產(chǎn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化應用技術(shù)，建立了基于倒裝LED集成封裝配套產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)了核心原材料、元器件全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)可控。

行業(yè)內(nèi)率先完成超高密度倒裝LED集成封裝無縫拼接大屏幕、智慧一體機、直顯電視三大系列產(chǎn)品，項目形成了集專利、標準、商標、專著等一系列自主知識產(chǎn)權(quán)。

該項目總體處于國際先進水平，其中芯片級倒裝LED集成封裝、像素級復合采集等核心技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平。

“超高密度倒裝LED集成封裝超高清顯示關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化”是希達電子牽頭承擔的“十三五”國家重點研究計劃重點專項標志性成果，代表我國“十三五”高新技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新突出成就，入選國家“十三五”科技創(chuàng)新成就展；入選中國科協(xié)“科創(chuàng)中國”電子信息領(lǐng)域先導技術(shù)榜單；獲得第二十二屆中國國際工業(yè)博覽會大獎等數(shù)十項獎項；科技日報以《自主創(chuàng)新LED顯示行業(yè)的后來居上者》進行專題報道。“希達”自主品牌產(chǎn)品成功在太原衛(wèi)星發(fā)射中心、三峽集團等國家重大項目應用，遠銷歐美。希達電子掌握COB顯示全鏈條原創(chuàng)核心專利，為自主創(chuàng)新COB顯示發(fā)展提供戰(zhàn)略保障。拉動我國LED產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游同步快速發(fā)展，使倒裝LED集成封裝顯示成為行業(yè)主流。