10月21日至27日，由國家科技部、發展改革委、財政部、軍委裝備發展部、軍委科技委、北京市人民政府聯合主辦的 “十三五”科技創新成就展在北京展覽館成功舉辦，本次展會設置12個展區，全方位展示了過去五年來各領域所取得的兼具影響力與代表性的重大創新成果。在本次成就展上，希達電子攜“十三五”項目新成果--超高清超高分辨率大尺寸LED顯示器亮相， 再度彰顯企業強大創新能力。

科技創新是引領發展的第一動力，核心光電子器件和高端芯片產業是支撐國民經濟可持續發展和保障國家戰略安全的核心資源。在本次展會上高端裝備、電子信息、新型顯示……一系列代表行業頂尖水平的科技成果集中亮相，全景展示了大國制造與國之重器。本次希達電子亮相展區的倒裝COB大屏為“十三五”國家重點研發計劃“戰略性先進電子材料”項目轉化成果，該成果各項性能指標均優于業界同類產品，顯示效果可與三星索尼等國際一流廠商相媲美。

在超高清顯示產業蓬勃發展的時代背景下，希達電子全自主研發的顯示產品具備良好的市場發展前景。該屏采用行業領先的工藝，集合倒裝COB全部優勢，可實現微小間距顯示，能夠融合3D、VR、AR等技術進一步覆蓋生產生活，為監控中心、遠程醫療、視頻會議以及突發臨時事件提供強大支持，去年該產品憑借顯示效果一舉斬獲第二十二屆中國國際工業博覽會CIIF大獎，更以產品為窗口展現了我國智造實力與水平。

作為行業倒裝COB技術領創者，希達電子一直以創新技術為引領推進產品研發，自2017年7月啟動十三五“超高密度小間距LED顯示關鍵技術開發與應用示范”項目研究以來，希達電子先后突破了發光芯片、封裝材料、驅動器件等重大共性關鍵技術、產品應用及支撐技術，成功打破國際技術壟斷與封鎖，填補超高清大尺寸顯示市場空白，使我國在大尺寸、超大尺寸領域占據絕對的競爭優勢，真正實現技術全部國產，自主可控。此前，希達電子依托技術優勢率先研制成功高密度全倒裝集成封裝LED顯示樣機，同時實現0.7mm至2.5mm點間距倒裝COBLED量產，基于市場需求開發兩大系列八款倒裝COB產品，最小點間距可實現0.47mm，積極推動我國LED顯示產業向高水平方向邁進。

科技興則民族興，科技強則國家強，當前新一輪科技革命和產業變革正在重構全球創新版圖，制造業是立國之本，強國之基，未來，希達電子將繼續以國家“建設科技強國目標”為引領，面向世界技術前沿進行技術創新與產品研發，推動我國新型顯示技術發展，為“十四五”LED顯示高質量發展以及我國向顯示強國方向邁進積極作貢獻。