10月21日至27日，由國家科技部、發(fā)展改革委、財政部、軍委裝備發(fā)展部、軍委科技委、北京市人民政府聯(lián)合主辦的 “十三五”科技創(chuàng)新成就展在北京展覽館成功舉辦，本次展會設置12個展區(qū)，全方位展示了過去五年來各領域所取得的兼具影響力與代表性的重大創(chuàng)新成果。在本次成就展上，希達電子攜“十三五”項目新成果--超高清超高分辨率大尺寸LED顯示器亮相， 再度彰顯企業(yè)強大創(chuàng)新能力。

科技創(chuàng)新是引領發(fā)展的第一動力，核心光電子器件和高端芯片產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟可持續(xù)發(fā)展和保障國家戰(zhàn)略安全的核心資源。在本次展會上高端裝備、電子信息、新型顯示……一系列代表行業(yè)頂尖水平的科技成果集中亮相，全景展示了大國制造與國之重器。本次希達電子亮相展區(qū)的倒裝COB大屏為“十三五”國家重點研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性先進電子材料”項目轉化成果，該成果各項性能指標均優(yōu)于業(yè)界同類產(chǎn)品，顯示效果可與三星索尼等國際一流廠商相媲美。

在超高清顯示產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的時代背景下，希達電子全自主研發(fā)的顯示產(chǎn)品具備良好的市場發(fā)展前景。該屏采用行業(yè)領先的工藝，集合倒裝COB全部優(yōu)勢，可實現(xiàn)微小間距顯示，能夠融合3D、VR、AR等技術進一步覆蓋生產(chǎn)生活，為監(jiān)控中心、遠程醫(yī)療、視頻會議以及突發(fā)臨時事件提供強大支持，去年該產(chǎn)品憑借顯示效果一舉斬獲第二十二屆中國國際工業(yè)博覽會CIIF大獎，更以產(chǎn)品為窗口展現(xiàn)了我國智造實力與水平。

作為行業(yè)倒裝COB技術領創(chuàng)者，希達電子一直以創(chuàng)新技術為引領推進產(chǎn)品研發(fā)，自2017年7月啟動十三五“超高密度小間距LED顯示關鍵技術開發(fā)與應用示范”項目研究以來，希達電子先后突破了發(fā)光芯片、封裝材料、驅動器件等重大共性關鍵技術、產(chǎn)品應用及支撐技術，成功打破國際技術壟斷與封鎖，填補超高清大尺寸顯示市場空白，使我國在大尺寸、超大尺寸領域占據(jù)絕對的競爭優(yōu)勢，真正實現(xiàn)技術全部國產(chǎn)，自主可控。此前，希達電子依托技術優(yōu)勢率先研制成功高密度全倒裝集成封裝LED顯示樣機，同時實現(xiàn)0.7mm至2.5mm點間距倒裝COBLED量產(chǎn)，基于市場需求開發(fā)兩大系列八款倒裝COB產(chǎn)品，最小點間距可實現(xiàn)0.47mm，積極推動我國LED顯示產(chǎn)業(yè)向高水平方向邁進。

科技興則民族興，科技強則國家強，當前新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在重構全球創(chuàng)新版圖，制造業(yè)是立國之本，強國之基，未來，希達電子將繼續(xù)以國家“建設科技強國目標”為引領，面向世界技術前沿進行技術創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)，推動我國新型顯示技術發(fā)展，為“十四五”LED顯示高質量發(fā)展以及我國向顯示強國方向邁進積極作貢獻。